艾媒研报|和舰芯片研究报告:巨亏前行的芯片制造标杆
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本报告研究涉及企业/品牌包括:和舰芯片、联华电子、厦门联芯、富拉凯咨询、橡木联合、台积电、中芯国际、三星、格罗方德
集成电路为信息产业的基础。中国虽为全球最大半导体市场,但国产率低,核心芯片极度缺乏。根据 IC Insights 统计资料,2018年中国集成电路自给率仅为15.35%。中国政府给予集成电路行业大力的政策支持及税收减免。2016-2018年和舰芯片收到共计52亿元的政府补助,2019年成为首家成功受理的台资晶圆代工企业。然而,芯片制造属于典型的资金密集型行业,和舰芯片在过去三年主要投入28nm工艺集成电路生产线的研发生产,投资额约50亿美元,目前仍处于亏损状态。根据艾媒咨询测算,和舰芯片主要固定资产和专有技术使用权成新率在60%以上,未来3年内的折旧摊销将依然巨大,难以盈利。且受限台湾半导体政策,和舰芯片技术落后台湾母公司一代,落后台积电两代,更将面临28nm制程激烈的市场竞争。
Integrated circuits are the foundation of the information industry. Although China is the world's largest semiconductor market, the country's productivity is low and core chips are extremely scarce. According to IC Insights statistics, China's IC self-sufficiency rate was only 15.35% in 2018. The Chinese government has given strong policy support and tax relief to the IC industry. In 2016-2018, HeJian received a total of 5.2 billion yuan in government subsidies. In 2019, HeJian became the first Taiwan-funded foundry company to be successfully accepted by the science and technology innovation board. However, chip manufacturing is a typical capital-intensive industry. In the past three years, HeJian has mainly invested in the research and development of 28nm process integrated circuit production lines, with an investment of about 5 billion US dollars, and is still in a deficit state. According to iiMedia Research, the newness rate of the main fixed assets and proprietary technology of HeJian is above 60%. Depreciation and amortization will remain huge in the next three years, making it difficult to make a profit. And limited by Taiwan's semiconductor policy, HeJian’s technology lags behind Taiwan's parent company by one generation and TSMC by two generations.
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第一章 公司基本情况
1-1 公司简介
1-2 发展历程
1-2-1 发展历程:2003-2013
1-2-2 发展历程:2014-2018
1-2-3 发展历程:2019-
1-3 股权架构与政府补助
1-3-1 股权架构
1-3-2 政府补助
第二章 行业情况及竞争状况
2-1 行业概况
2-1-1 半导体行业格局
2-1-2 集成电路行业产业链
2-2 集成电路行业
2-2-1 2014-2018美洲、欧洲及日本、中国半导体销售额情况
2-2-2 2018全球半导体市场销售额区域分布
2-2-3 2013-2018年中国集成电路产业销售额及增长率
2-2-4 2014-2018中国集成电路进出口情况
2-2-5 中国集成电路自给率
2-3 晶圆代工行业
2-3-1 集成电路产业垂直分工模式
2-3-2 2013-2018年晶圆制造市场规模
2-3-3 2018 年全球前十大纯晶圆代工厂销售额占比
2-3-4 2017 年中国大陆半导体制造十大企业销售前十名
2-3-5世界芯片水平
2-4 行业政策
2-4-1 2018年集成电路相关的全国性政策
第三章 主营业务分析
3-1 产品分析
3-1-1 主营业务收入构成
3-1-2 2016-2018各项业务的毛利率情况
3-1-3 2016-2018年12英寸产能产销情况
3-2 客户分析
3-2-1 向关联方销售货物或服务情况
3-3 未来规划
3-3-1 1 8英寸市场需求旺盛
3-3-2 补充流动现金
第四章 财务分析
4-1 盈利能力
4-1-1 2016-2018营业收入和净利润
4-2 期间费用
4-3 偿债能力和运营能力
4-3-1 2016-2018主要偿债能力指标
4-3-2 2016-2018主要运营能力指标
4-4 现金流
第五章 挑战与机遇
5-1 挑战篇
5-1-1.和舰芯片发展遇到的挑战一
5-1-2.和舰芯片发展遇到的挑战二
5-2 机遇篇
1. 和舰芯片发展机遇一
2. 和舰芯片发展机遇二
图表目录
图 1 发展历程
图 2 和舰芯片股权架构图
图 3 半导体行业格局
图 4 集成电路行业产业链
图 5 2014-2018美洲、欧洲及日本、中国半导体销售额情况(百万美元)
图 6 2018全球半导体市场销售额区域分布
图 7 2013-2018年中国集成电路产业销售额及增长率
图 8 2014-2018中国集成电路进出口情况
图 9 集成电路产业垂直分工模式
图 10 2013-2018年晶圆制造市场规模(十亿美元)
图 11 2018 年全球前十大纯晶圆代工厂销售额占比
图 12 世界芯片水平
图 13 存货与应收票据及应收账款情况
图 14 员工人数及工资薪酬支出(万元)
图 15 2016-2018营业收入和净利润(万元)
图 16 晶圆代工制程单位逻辑闸成本(美元)
表 1 中国集成电路自给率
表 2 2017 年中国大陆半导体制造十大企业销售前十名
表 3 2018年集成电路相关的全国性政策
表 4 主营业务收入构成(万元)
表 5 2016-2018各项业务的毛利率情况
表 6 2016-2018年12英寸产能产销情况
表 7 向关联方销售货物或服务情况
表 8 8英寸的产能和产销情况
表 9 2016-2018期间费用情况(万元)
表 10 2016-2018主要偿债能力指标
表 11 2016-2018主要运营能力指标
表 12 2015-2018年现金流情况(万元)
表 13 厦门联芯主要固定资产折旧和专有技术使用权摊销情况
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iiMedia Research(艾媒咨询)始于2007年,是全球新经济产业第三方数据挖掘和分析机构,国家高新科技企业,拥有独立研发并具有自主知识产权的全球大数据监测系统。秉承“用数据让所有决策都有依据”的使命,艾媒咨询聚焦新技术、新消费及新业态,通过“大数据挖掘+研究分析”双引擎,以市场地位、消费洞察、商业趋势研究为核心,服务客户的整个成长周期。iiMedia Ranking(艾媒金榜)是艾媒咨询旗下中国新消费品牌评价机构,依托iiMeval大数据评价模型,为消费者提供客观的品牌信息及购物消费指南。
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